环亚视讯|高通骁龙660/630正式发布,联发科怎么办?

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环亚视讯:原始的移动解决方案集。高通660:CPU体系结构4x KRyo 260 @ 2.2 GHz 4x KRyo 260 @ 1.8 GHz,GPU Adreno 512,最低反对QHD(2K)分辨率显示器,Hexagon 680数字信号处理器(DSP)高通630:CPU体系结构为4x Cortex-a53 @ 2.2 GHz 4x Cortex-a53 @ 1.8 GHz,GPU为Adreno 508,最低FHD/QXGA(1080p)分辨率显示屏相反,双14位SPU骁龙630的CPU性能比骁龙626提高了10%,GPU性能提高了30%。

在基带方面,两个新的SoC都配有X12 LTE调制解调器,最大上行链路速度平均为600Mbps。此外,Primus 660反对2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,与Primus 652相比,数据吞吐量可能会减少,iTunes的功耗平均减少60%。另外,骁龙660和630都可以提高电池寿命,没有缓慢的4.0技术,在15分钟内充电50%。

由于人工智能的酷暑,高通用660和630还为机器学习进行了专业的优化。据官方说明,OEM供应商和开发人员可以通过Primus Long 660和630移动平台的机器学习,构建身临其境和参与型用户体验。该异构软件框架反对CAFE/Caffe 2和TensorFlow,因此,根据要构建的功能特性的性能和电力市场要求,可以轻松选择明确的龙芯(如CPU、GPU或DSP/HVX)来操作神经网络。Primus Long 835是Gaotong今天最先进的旗舰芯片,但包括625、650在内的Gaotong Primus 600系列已经被很多制造商广泛使用。

特别是中端芯片骁龙625利用三星的14纳米FinFET工艺展示了卓越的性能和功耗。最近发布的骁龙660/630均采用14纳米工艺,性能也非常勇猛,预计将成为中端手机市场的先用。业界相关人士指出,骁龙660/630是今年最重要的两个产品,出货量将达不到骁龙835。相比之下,联发科的高端芯片Helio X30和中端芯片Helio P35都需要省略台积电的16纳米FinFET,转换为最尖端设备的10纳米工艺,并希望通过引进先进设备,在中端市场同时挑战痛苦的目标。

由于产量问题,联发科的Helio X30再次延期,究竟什么时候需要大规模包装。(阿尔伯特爱因斯坦、Northern Exposure(美国电视剧)和Northern Exposure之前的蓝绿工厂(OPPO和vivo)也早早争吵起来,造反,转向痛苦阵营。据悉,OPPO/vivo将推出高通骁龙660。

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三星C10紧随其后。怎么能让联发科只依赖魅族呢?*照片由AnandTech版权文章(AnandTech Copyright Foundation)授权发布。下面,我们来听一下关于刊登的注意事项。|环亚视讯。

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